一、測(cè)溫校準(zhǔn)
儀器出廠前溫度測(cè)試已經(jīng)經(jīng)過校對(duì)與調(diào)試,校對(duì)參數(shù)已經(jīng)記錄程序中,用戶免調(diào)試系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行溫度參數(shù)。
二、減小差熱基線漂移
1) 根據(jù)目前技術(shù)手段和條件因素影響,差熱基線漂移現(xiàn)象從測(cè)量原理上講是不可能完全消除的。試樣側(cè)與參比物側(cè)任何一個(gè)和熱學(xué)有關(guān)的不對(duì)稱因素,都可能造成差熱基線漂移,因此減少差熱基線漂移的總原則是使試樣側(cè)和參比物側(cè)盡可能對(duì)稱,需按以下步驟操作:
① 選用質(zhì)量較小、相對(duì)一致的同批次樣品坩堝;
② 適當(dāng)增加參比物用量;
③ 盡量避免電磁干擾;
④ 檢查/調(diào)節(jié)支撐桿位置與角度(儀器出廠前已全部調(diào)試完畢);觀察支撐桿(熱電偶組件)是否傾斜。
2) 檢測(cè)熱重基線漂移所需條件要求:
① 使用專用工作臺(tái),實(shí)驗(yàn)時(shí)不能有大量人員走動(dòng);
② 電網(wǎng)電壓10A-220V(±10V);
③ 儀器附近不能有震動(dòng)、強(qiáng)電磁干擾和氣流振動(dòng);
④ 避免陽光直接照射儀器,室溫在1小時(shí)內(nèi)波動(dòng)應(yīng)小于2℃,相對(duì)濕度小于75%;
⑤ 天平主機(jī)工作平穩(wěn),不能有相碰之處;
⑥ 冷卻循環(huán)水壓應(yīng)平穩(wěn),流量適中;
⑦ 升溫速率使用5℃/min或10℃/min;
注: 只有滿足上述要求,才可真正排除一切外界因素的干擾,做出的實(shí)驗(yàn)結(jié)果才具有準(zhǔn)確性與重復(fù)性。